Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 113 Ergebnisse

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme. Selbstverständlich unterstützen wir Sie ebenfalls gern in der gesamten Materialwirtschaft.

Optische Filter, Glasfilter, Planoptik, entspiegeltes Glas, Prismen, Linsen, optische Beschichtungen, Dienstleistung, Außenrundschleifen, Glasbearbeitung, techn., Fresnel-Linsen, Filter für Objektive

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Technische Daten max. Arbeitsbereich 500x480mm Bauelementespektrum von 0201 bis zum 25x25mm ( optional 40x40mm ) min pitch 0,4mm Bauelemente Verpackung Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut Bauelemente-Zentrierung Optisch - Kamerasystem Leistungsrate bis zu 1000 BE/Std. Dispensrate bis zu 6000 dots/ Std. Zuführungen bis zu. 80 x 8mm Gurtzuführungen ( strips ) und 2 x ( 300x200mm) IC -Trays bei Leiterplatte 300x200mm Auflösung X / Y -Achse : 0,008mm (Linearencoder ) Z -Achse : 0,02mm (Linearencoder ) Rotation : 0,01° (Rotationsencoder ) Positionsgenauigkeit +/- 0,03mm mm Abmesssungen und Gewicht 800 x 700 x 550mm / ca . 90 kg Versorgung 230V-50Hz -500W / 0,6 MPa - min.15 l/min Eigenschaften Präzisions SMD-Bestückungsautomat mit optischer Zentrierung und Dispenserkopf Graphische Bedieneroberfläche Automatischer Bestückungskopf Schrauben-Dispenskopf mit Abstandssensor Automatischer Pipettenwechsler (6-fach) Kamerasystem für automatische Referenzpunktkorrektur Kamerasystem für automatische Bauelementezentrierung

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Intelligente Leistungsmodule (IPM) IPM-23, DIP-24, DIP-25, DIP-26, DIP-27, DIP-29, SOP-37 2 A bis 30 A, 500 V bis 600 V Für Wechselstromgeräte, Ventilatoren, Luftreiniger, Geschirrspüler und Waschmaschinen, Frequenzumrichter, Wechselrichter mit geringer Leistung, Kühlschränke, Abzugshauben usw. Isolierte-Gate-Bipolartransistoren (IGBT) Große Auswahl an IGBT von 5 A, 600 V bis 50 A, 1200 V Positive Spannungsreglerschaltung mit 3 Anschlüssen und einstellbarem Ausgang Stromsparende Niederspannungs-I/O-MCU mit eingebautem hochpräzisen RC-Oszillator IGBT-Module Große Auswahl an industriellen und Automotive-Modulen 30 A, 650 V (für Wechselrichter mit geringer Leistung) 10 A bis 200 A, 1200 V (für Elektroschweißgeräte, Motorumrichter, usw.) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) Große Auswahl an Niederspannungs-SBDs und planaren SBDs von 10 A bis 40 A, 45 V bis 200 V MOSFETs Niederspannungs-T-MOSFETs (30 V bis 650 V) Planare MOSFETs (250 V bis 1.500 V) DP-MOSFETs (600 V bis 800 V) Transiente Spannungsunterdrücker (TVS) 1-Kanal-TVS, bidirektionale TVS, 4-Kanal-TVS (3,3 V und 5 V) Fast Recovery Dioden (FRD) Große Auswahl an FRDs 60 A, 300 V 10 A, 400 V 10 A bis 75 A, 600 V

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Bereits Mitte des 19. Jahrhunderts fanden Physiker heraus, dass es Materialien gibt, die Strom leiten und solche, die keinen Strom leiten. So besitzen Metalle wie Kupfer und Silber hervorragende elektrische Leitfähigkeit und andere Materialien wie Glas und Porzellan sind Nichtleiter oder Isolatoren. Bei weiteren Untersuchungen stellte sich heraus, dass es daneben auch noch Stoffe gibt, die unter bestimmten Bedingungen leitend oder auch nicht leitend sein können. Zum Beispiel verändern solche Materialien in Abhängigkeit der Temperatur ihre Leitfähigkeit. Die fielen dann unter die Kategorie „Halbleiter“. 1874 bemerkte der spätere Nobelpreisträger Ferdinand Braun, dass bei einem Metallkontakt auf ein Stück Schwefelkies der elektrische Widerstand je nach Stromrichtung unterschiedlich ist. Man hatte damals noch keine richtige Erklärung dafür, nutzte aber schon bald den Gleichrichtereffekt aus. Bei Experimenten mit einem Germaniumplättchen, auf das zwei Metallspitzen aufgedrückt wurden, bemerkten die amerikanischen Physiker Bardeen, Schockley und Brattain 1947 einen Verstärkungseffekt ihrer Anordnung. Damit war das Funktionsprinzip des bipolaren Transistors entdeckt. Es dauerte dann noch etwas mehr als ein Jahrzehnt, bis auf dieser Basis zuverlässig funktionierende Bauelemente in großen Stückzahlen gefertigt werden konnten. Ab den 1960er-Jahren lösten Halbleiter-Bauelemente die bis dahin in der Elektronik vorwiegend verwendeten Elektronenröhren ab. Transistoren haben im Vergleich zu diesen wesentliche Vorteile: Sie sind kleiner, benötigen keine Heizleistung, arbeiten mit deutlich geringeren Betriebsspannungen und sind mechanisch unempfindlich. Außerdem gelang es in den 1970er-Jahren, auf einem Halbleiterchip mehrere Funktionseinheiten zusammenzufassen. Die „Integrierte Schaltung“ begann seinerzeit ihren Siegeszug. Aber hier geht es zunächst um Halbleiter-Einzelbauelemente, die auch als „diskrete“ Halbleiter bezeichnet werden. Das wichtigste Halbleiter-Materialien ist heute Silizium, das vor einigen Jahren das damals dominierende Germanium abgelöst hat. Für bestimmte Anwendungsbereiche, z. B. Optoelektronik eignen sich III/IV-Verbindungen wie Gallium-Arsenid. Inzwischen gibt es auch schon Anwendungen für organische Halbleiter.

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Die Optiken von Daheng Optics sind speziell für Terahertz Anwendungen konzipiert worden und bieten hohe Transmissions- oder Reflexionswerte in diesem speziellen Wellenlängenbereich. Folgende Optiken sind erhältlich: HDPE Linsen Bestehen aus High Density Polyethylen Durchmesser von 25,4 bis 76,2mm Brennweite von 25 bis 400mm Auch als Sonderanfertigung erhältlich TPX Linsen und Fenster Bestehen aus TPX (Polymethylpenten) Transparent im optischen als auch im Terahertz Wellenlängenbereich Durchmesser von 25,4 bis 50,8mm Brennweite von 25 bis 100mm Halbkugel-Linse aus reinem Silizium Duchmesser: 10mm Höhe: 4,45mm Parabolspiegel Durchmesser: 2" Brennweite: 2 oder 4"

Standfest und stabil: Monolithische Wände sind ein innovatives Beispiel für überzeugende Qualität. Die optimale Dimensionierung des Fahrsilos planen wir individuell für Ihren Betrieb, mit dem Ziel, ein hochwertiges und langlebiges Produkt anzubieten. Sondermaße sind jederzeit möglich. Dabei sind auch hier die wasserrechtlichen Anforderungen zu beachten und auf den Neubau abzustimmen. • individuelle Längen • variable Wandhöhe • flexible Kammerbreite • konische Fahrsilowände • Einbau von zugelassenen Fugenblechen • Wandanschlusseisen • hohe Betonqualität durch ständige Güteüberwachung • auch als Mittelwand verwendbar Wir beraten Sie zu Ihrem Bauvorhaben. Wir führen vorab ggf. Gespräche mit den entsprechenden Behörden. Von uns erhalten Sie die ggf. bewilligungsfähigen Baupläne. Wir unterstützen Sie bei der administrativen Abwicklung des Bauvorhabens. Und wir führen Ihr Bauvorhaben fachgerecht und präzise durch. Nutzen auch Sie unsere Erfahrung.

Die Steuerungs- und Zubehörlösungen von LK Metallwaren sind eine wichtige Unterstützung für Unternehmen, die ihre Anlagen effizient betreiben möchten. Diese Lösungen umfassen eine Vielzahl von Steuerungssystemen, Zubehörteilen, Skimmern und Auffangwannen, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden. Mit diesen Lösungen können Unternehmen ihre Effizienz steigern und ihre Betriebskosten senken. Darüber hinaus tragen sie zur Verbesserung der Sicherheit und zur Reduzierung von Risiken bei. Die Steuerungs- und Zubehörlösungen sind flexibel und können an die spezifischen Anforderungen Ihres Unternehmens angepasst werden. Die Fachkräfte von LK Metallwaren verfügen über umfangreiche Erfahrung und Fachwissen, um sicherzustellen, dass alle Systeme effizient und sicher betrieben werden. Mit den Steuerungs- und Zubehörlösungen investieren Sie in die langfristige Effizienz und Sicherheit Ihrer Anlagen.

Fittinge und Armaturen für die Lebensmittelindustrie. In allen Werkstoffen. Jegliche Sonderabmessungen können nach Kundenwunsch kurzfristig beschafft werden.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Die SECUR GRIP 420 ist eine breite Durchziehplombe, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen eine hohe Sicherheitsstufe erforderlich ist. Diese Plombe zeichnet sich durch ihre robuste Bauweise und den sicheren Verschlussmechanismus aus, der Manipulationsversuche effektiv verhindert. Sie ist ideal für den Einsatz in der Logistik, im Transportwesen und in der Lagerhaltung, wo der Schutz von Waren und Gütern oberste Priorität hat. Die SECUR GRIP 420 besteht aus strapazierfähigem Material, das sowohl extremen Temperaturen als auch mechanischen Belastungen standhält. Mit ihrer benutzerfreundlichen Handhabung lässt sich die SECUR GRIP 420 schnell und einfach anbringen. Die fortlaufende Nummerierung sorgt für eine lückenlose Dokumentation und Nachverfolgung, was die Sicherheit und Kontrolle weiter erhöht. Diese Plombe ist in verschiedenen Farben erhältlich, um den spezifischen Anforderungen und Präferenzen der Kunden gerecht zu werden. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen die SECUR GRIP 420 zu einer bevorzugten Wahl für Unternehmen, die ihre Waren und Vermögenswerte effektiv schützen möchten.

Der ABUS XP20S Schließzylinder Serie ist der Nachfolger des bewährten Abus XP2S Schließzylinders. Mit einer Gesamtnote von GUT (1,9) im Stiftung Warentest 11/2017 überzeugt er durch SKG** geprüften Anbohrschutz und hochwertiges Schließsystem mit 12 unabhängigen Schließelementen. Ideal für Haus-Eingangstüren oder Wohnungs-Abschlusstüren.

Moderne Messtechnik sichert die Qualität vom ersten Werkstück an Messtechnik, die Qualität nachweislich sichert Moderne Messtechnik sichert die Qualität vom ersten Werkstück an. Grundlage für qualifizierte Aussagen zur Qualität sind vielfältige Messinstrumente, die in einen konsequenten Prüfprozess eingebunden sind. Dieser wird selbstredend dokumentiert und analysiert. Messtechnik unterstützt die: •Erreichung der Produktionsziele in Volumen und Qualität •Analyse und statistische Auswertung der Produktqualität •Serviceleistung Kalibrierung